技術概要
ロール状のフィルム同士をキズ、しわ、気泡なく貼り合せたり貼り付ける技術を有しています。主には、フラットディスプレイやタッチパネル等光学フィルムの貼合わせに利用されています。貼合わせは、ロールラミネートが一般的でコールド、ヒートともに対応可能です。数十mm幅から1mを超えるものまで対応可能です。通常の連続ラミネートだけでなく、低テンションの間欠ラミネートにも対応可能です。
ロール状のフィルム同士をキズ、しわ、気泡なく貼り合せたり貼り付ける技術を有しています。主には、フラットディスプレイやタッチパネル等光学フィルムの貼合わせに利用されています。貼合わせは、ロールラミネートが一般的でコールド、ヒートともに対応可能です。数十mm幅から1mを超えるものまで対応可能です。通常の連続ラミネートだけでなく、低テンションの間欠ラミネートにも対応可能です。